CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
中华先锋网
各地信鸽协会
买球平台
买球app
European-Cup-buying-platform-service@big-b-design.com
Gambling-website-admin@hnyifeng.net
买球app
欧洲杯投注网站
imo班聊
Regular-gambling-platform-contactus@blackrosesociety.net
2024欧洲杯投注
一呆短租
New-Portuguese-online-sales@cyw931.com
阿依莲
赌博平台
欧洲杯买球网
Buy-ball-app-marketing@masiasenventa.com
im-Sports-contact@zzweifeng.com
欧洲杯买球
European-Cup-buying-platform-service@xcjjzs.com
中山大学网址导航
玉林教育信息网
宝宝巴士
越秀南客运站
奥迅球探网
华数传媒官方网站
猩便利
携程团购
Windows8视界网
摩天轮票务
米谷
迅雷客户中心
森海塞尔耳机中国在线商城
站点地图
海外网台湾频道